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28-526-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Numero di parte
28-526-10
Produttore/Marchio
Serie
Lo-PRO®file, 526
Stato della parte
Active
Confezione
Bulk
temperatura di esercizio
-55°C ~ 105°C
Tipo di montaggio
Through Hole
Terminazione
Solder
Caratteristiche
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP)
Materiale dell'alloggiamento
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Passo - Accoppiamento
0.100" (2.54mm)
Finitura del contatto - Accoppiamento
Tin
Spessore finitura contatto - Accoppiamento
10.0µin (0.25µm)
Contatto Fine - Posta
Tin
Numero di posizioni o pin (griglia)
28 (2 x 14)
Materiale del contatto: accoppiamento
Beryllium Copper
Presentazione - Posta
0.100" (2.54mm)
Spessore finitura contatto - Post
10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta
Beryllium Copper
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