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26-81250-310C
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Numero di parte
26-81250-310C
Produttore/Marchio
Serie
8
Stato della parte
Active
Confezione
Bulk
temperatura di esercizio
-55°C ~ 105°C
Tipo di montaggio
Through Hole
Terminazione
Solder
Caratteristiche
Closed Frame, Elevated
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale dell'alloggiamento
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Passo - Accoppiamento
0.100" (2.54mm)
Finitura del contatto - Accoppiamento
Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento
30.0µin (0.76µm)
Contatto Fine - Posta
Gold
Numero di posizioni o pin (griglia)
26 (2 x 13)
Materiale del contatto: accoppiamento
Beryllium Copper
Presentazione - Posta
0.100" (2.54mm)
Spessore finitura contatto - Post
10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta
Brass
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