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08-2513-11
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Numero di parte
08-2513-11
Produttore/Marchio
Serie
Lo-PRO®file, 513
Stato della parte
Active
Confezione
Bulk
temperatura di esercizio
-
Tipo di montaggio
Through Hole
Terminazione
Solder
Caratteristiche
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Materiale dell'alloggiamento
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Passo - Accoppiamento
0.100" (2.54mm)
Finitura del contatto - Accoppiamento
Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento
10.0µin (0.25µm)
Contatto Fine - Posta
Gold
Numero di posizioni o pin (griglia)
8 (2 x 4)
Materiale del contatto: accoppiamento
Beryllium Copper
Presentazione - Posta
0.100" (2.54mm)
Spessore finitura contatto - Post
10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta
Brass
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