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100-008-051
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Numero di parte
100-008-051
Produttore/Marchio
Serie
100
Stato della parte
Obsolete
Confezione
Bulk
temperatura di esercizio
-65°C ~ 125°C
Tipo di montaggio
Through Hole
Terminazione
Solder
Caratteristiche
Closed Frame, Seal Tape
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale dell'alloggiamento
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Passo - Accoppiamento
0.100" (2.54mm)
Finitura del contatto - Accoppiamento
Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento
8.00µin (0.203µm)
Contatto Fine - Posta
Gold
Numero di posizioni o pin (griglia)
8 (2 x 4)
Materiale del contatto: accoppiamento
Beryllium Copper
Presentazione - Posta
0.100" (2.54mm)
Spessore finitura contatto - Post
Flash
Materiale di contatto - Posta
Brass
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