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28-3575-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Numero di parte
28-3575-11
Produttore/Marchio
Serie
57
Stato della parte
Active
Confezione
Bulk
temperatura di esercizio
-
Tipo di montaggio
Through Hole
Terminazione
Solder
Caratteristiche
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale dell'alloggiamento
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Passo - Accoppiamento
0.100" (2.54mm)
Finitura del contatto - Accoppiamento
Gold
Spessore finitura contatto - Accoppiamento
10.0µin (0.25µm)
Contatto Fine - Posta
Gold
Numero di posizioni o pin (griglia)
28 (2 x 14)
Materiale del contatto: accoppiamento
Beryllium Copper
Presentazione - Posta
0.100" (2.54mm)
Spessore finitura contatto - Post
10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta
Beryllium Copper
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