L'immagine può essere rappresentativa.
Vedi le specifiche per i dettagli del prodotto.
Vedi le specifiche per i dettagli del prodotto.
24-6574-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Numero di parte
24-6574-18
Produttore/Marchio
Serie
57
Stato della parte
Active
Confezione
Bulk
temperatura di esercizio
-
Tipo di montaggio
Through Hole
Terminazione
Solder
Caratteristiche
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale dell'alloggiamento
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Passo - Accoppiamento
0.100" (2.54mm)
Finitura del contatto - Accoppiamento
Tin
Spessore finitura contatto - Accoppiamento
200.0µin (5.08µm)
Contatto Fine - Posta
Tin
Numero di posizioni o pin (griglia)
24 (2 x 12)
Materiale del contatto: accoppiamento
Beryllium Copper
Presentazione - Posta
0.100" (2.54mm)
Spessore finitura contatto - Post
200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta
Beryllium Copper
Richiedi preventivo
Completa tutti i campi obbligatori e fai clic su INVIA, ti contatteremo entro 12 ore via e-mail. In caso di problemi, lascia messaggi o invia un'e-mail a [email protected]ì, ti risponderemo il prima possibile.
In magazzino 50823 PCS
Informazioni sui contatti
Prodotti correlati
Parole chiave di 24-6574-18
24-6574-18 Componenti elettronici
24-6574-18 Vendita
24-6574-18 fornitore
24-6574-18 Distributore
24-6574-18 Tabella dati
24-6574-18 Fotografie
24-6574-18 Prezzo
24-6574-18 Offerta
24-6574-18 Prezzo più basso
24-6574-18 Ricerca
24-6574-18 Acquisto
24-6574-18 Patata fritta